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[新品资讯] vivo X5Max创单面临界布板 板占比90%

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发表于 2014-6-30 22:33:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
  泡泡网手机频道11月13日 在同质化日趋严重的智能机市场中,如何能做到最大的与众不同和差异化、最能让人记住,一直都是厂商思考和努力的方向,其中,外型的改变可以看作是一条捷径。但不同于功能机时代千奇百怪的造型,智能机时代就连外型也同质化了,所以“超薄”就成了这个时代下改变外观的一个重要手段,而vivo无疑是超薄智能机上最忠实的践行者和最重要的领导者:从vivo X1的6.55mm到vivo X3的5.75mm,再到目前未知厚度,但一定会“把想象变成可能”的vivo X5Max,每一次vivo都将业内标准提高一个档次,并重新定义“超薄”。如果vivo X1算vivo摸着石头过河,那么vivo X3独创的超窄L型单面布板则是超薄智能机工业设计上历史性改革,所以vivo在官方公布即将发布薄动心弦vivo X5Max的第二天,就为我们带来了该机最重要的黑科技之一——全球首创单面临界布板,其一举解决了数个困扰业内的超薄智能机难题。
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从vivo官方提供的资料来看,薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板,应该是基于vivo X3超窄L型单面布板的重大升级。相比之下,单面临界布板的单面化更加极致、芯片更加丰富、厚度更加纤薄、散热更加出众、材质更加坚固、对空间的利用更加科学,整体在面积、芯片、散热、功能、坚固等方面追求了极致的平衡,使其在各个方面都达到了最佳临界值。
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据官方资料显示,vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板,其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上,即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面,从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值,相比芯片单面板占比仅70%左右的vivo X3的主板减少了21%厚度,仅有1.77mm,让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下,尽可能的缩小面积和厚度,并尽可能的放下更多芯片,使其达到主板布局的临界值。
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这样做的好处,还让主板的背面不再凹凸不平,所以相对应的机身中框钢板则没有必要为主板预留出大小不一,形状不一和深浅不一的凹槽,整齐划一的机身钢板可以极大的提升机身强度,使得超薄机不再容易变弯。
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据悉,由于单面临界布板拥有90%的单面覆盖率,使其从根本上解决了超薄智能机散热集中的问题,让整个主板散热更加平均,也更加均匀,从而提升了超薄智能机的散热机制和流程,不会因为超薄机身和元器件集中而造成发热增加,整体提升散热能力达20%。
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除此之外,vivo在设计单面临界布板时,在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔,达到了总共4层的散热铜箔,不但通过热传导技术平均了整块主板的热量,也提升了主板的散热能力,可见vivo并非一味的追求超薄,而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面,以追求最为平衡的临界值。而改良过的面板材质,则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升,相比其他的超薄智能机而言,拥有着更加牢固的机身。
从薄动心弦vivo X5Max全球首创的单面临界布板来看,该机在设计方面确实有着超乎常人想象的改进,这或许也是其突破极限厚度的重要原因之一。而从单面临界布板的特性来看,90%的单面覆盖率、减少21%的厚度,提升30%的散热能力等等,都非常准确的解决了目前超薄智能机上所遇到的难题,这也让我们相信薄动心弦vivo X5Max或许将会是一台趋于完美的超薄智能机,非常值得期待。■
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