“4G大战”新成员加入

对外发行

4G成为手机厂商的最大红利，全国性质的换机潮才刚刚开始，竞争依然十分惨烈了。随着蛋糕的变大，传统的硬件厂商也纷纷加入，为4G的争夺战添加了更多的变局。硬件老厂商神舟的4G手机也即将揭开神秘面纱，据悉，有可能国庆节后上市。

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性价比一直是神舟的主打武器，X55在注重性价比的同时，提升体验、品质和外观也是必然。X55大胆采用的曲边设计，搭配多彩的外壳，更个性也更时尚，不断满足消费者的需求。
工艺的提升也是显而易见的。航空铝钛合金中框工艺在行业中属于顶尖水平，更加坚硬持久和耐磨，比魅族小米更加高级。X55的中框将采用表面喷涂之后进行真空镀，然后将中间部分镭雕除去的复杂工程。更高的铝钛合金材质和复杂中框工艺，再加上超薄圆润的侧边设计，冲击感强烈，工艺设计更自信。

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据可靠消息，神舟X55将于节后发售，目前尚不清楚是需预定还是敞开发售，让我们拭目以待。